涂膠銅箔
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分 類：高分子及復合材料 - 電子膠膜
產品詳細
上海材料研究所先進電子材料研發中心專注于高性能電子材料的產品應用開發。針對上述高頻FPC和PCB的應用需求，采用高性能樹脂研制開發了低介電電子膠膜相關產品，主要包括粘結用電子純膠膜、涂膠銅箔及覆蓋膜等產品；并根據介電性能等應用特性的不同需求，開發了AH100系列（改性PPO樹脂）、AH200系列（改性碳氫樹脂）、AH300系列（改性環氧樹脂）三種不同系列的電子膠產品。產品均具有優異的產品性能：
l?低介電常數和介質損耗；
l?優異的耐熱阻焊性；
l?優異的粘結性；
l?優異的抗離子遷移性；
l?良好的覆膜操作性；
l?符合IPC規范和ROHS環保規定；
l?系列產品還可以根據客戶實際性能需求進行設計調整；
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典型特征 |
AH10033膠膜 |
AH10023膠膜 |
AH30027膠膜 |
測試方法 |
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膠膜厚 |
5-50μm |
千分尺 |
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介電常數(5GHz) |
3.3 |
2.3 |
2.7 |
IPC-TM-650 2.5.5 |
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介電損耗(5GHz) |
3.2*10-3 |
2.2*10-3 |
7.8*10-3 |
IPC-TM-650 2.5.5 |
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剝離強度N/mm |
0.7-1.1） |
0.8-1.2 |
0.8-1.3 |
IPC-TM-650?2.4.8 |
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耐焊性 |
288℃/30 s |
288℃/30 s |
288℃/30 s |
IPC-TM-650 2.4.13 |
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吸水率 |
≤0.06% |
≤0.09% |
≤0.11% |
IPC-TM-650?2.6.2 ? |
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貯存 |
6m/常溫，-20~0℃低溫貯存時間9m |
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產品2：涂膠銅箔（RCC）
產品結構如圖所示；
用于FPC或PCB積層材料的覆銅加工制備高頻高速覆銅基板。
聯系人：馬先生?電話：021-65556775-540??手機：18801795603
